Syscom Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) 488-SO-162
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Descripción
Descripción
Detalle del producto
Rollo de soldadura con aleación eutéctica 63% estaño y 37% plomo, diseñado para aplicaciones de electrónica y ensamblaje de precisión. Su núcleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona acción humectante superior, facilitando la distribución uniforme del material sobre diversos sustratos metálicos sin requerir limpieza
¿Por qué elegir el 488-SO-162?
Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme. Calidad comprobada para uso diario y proyectos profesionales.
Puntos destacados
Casos de uso recomendados
Industrias recomendadas
Beneficios clave
- ✔Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
- ✔No requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
- ✔Compatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
- ✔Cumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
- ✔Aleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la característica principal del 488-SO-162?+
¿Qué marca es el 488-SO-162?+
¿Cuál es el peso del 488-SO-162?+
¿Tiene ficha técnica disponible?+
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